恭喜王福琨教授及其指導的學生周家弘與陳煊凱在 2024 年的「The 51st International Conference on Computers and Industrial Engineering (CIE51)」獲得「BEST PAPER AWARD」。這次會議在澳洲雪梨 The University of New South Wales (UNSW) 舉行，共有 400 多篇論文來自 50 多個國家，獲獎之題目為「Adaptive Transfer Learning Mechanism With Deformable Convolution For Wafer Map Failure Pattern Recognition」。 本得獎論文提出一種創新的無監督遷移學習方法DC-ADDA，結合變形卷積網路與對抗性鑑別域適應技術，專為晶圓缺陷圖案識別中的資料分布偏移問題設計。該方法在無需標註目標數據的情況下，有效調適模型，提升跨資料集的辨識能力，並在混合晶圓圖（MixedWM38）與 WM-811K 數據集上的分類，其結果顯著超越現有的遷移學習方法。